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    半導體行業新一輪扶持政策即將出臺
    2013-11-21   作者:  來源:新華道瓊斯手機報
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        中國半導體行業協會執行副理事長徐小田近日透露,目前國家已經確定將出臺集成電路芯片行業扶持政策,該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發布時間可能稍晚。A股市場上,同方國芯、士蘭微、華微電子、華天科技等相關概念股或迎投資良機。

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