在全球12英寸硅片賽道上，市場正迎來AI驅動的需求爆發期，陜西“鏈主”企業西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”，688783.SH）正憑借持續的技術突破與產能提升，加速從行業“挑戰者”向“趕超者”跨越。

　　10月28日，西安奕材在上交所科創板上市，保薦人（主承銷商）為中信證券股份有限公司，本次發行價格為8.62元/股，募資總額約為46.36億元。西安奕材是新“國九條”及“科創板八條”等新政發布后，首家獲受理并成功上市的未盈利企業。

　　技術引領產能擴大　驅動業績持續向好

　　招股書顯示，西安奕材始終專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，產品最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器人等各類智能終端?；?024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，月均出貨量和產能規模全球同期占比約為6%和7%。公司同時是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

　　硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料，其與全球半導體市場同頻共振。12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流，預計到2026年，全球12英寸硅片需求將達到1000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。西安奕材在該領域的技術突破與產能建設，將極大緩解國內市場的供需失衡。

　　核心技術是西安奕材立足全球競爭的護城河。公司已構建拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，關鍵產品指標已與全球前五大廠商處于同一水平，其產品已量產用于2YY層NAND　Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片，更先進制程的12英寸硅片已在主流客戶驗證。此外，公司在同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片。

　　2022年至2024年及2025年上半年，西安奕材的營業收入分別為10.55億元、14.74億元、21.21億元和13.02億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-4.16億元、-6.92億元、-7.63億元和-3.45億元，公司尚未實現盈利，但主要財務指標和經營業績正不斷改善。

　　招股書顯示，報告期內，西安奕材營業收入復合增長率達到41.83%，經營活動產生的現金流量凈額自2022年起持續為正，息稅折舊攤銷前利潤于2023年轉正，2024年同比增長147.39%，償債能力不斷增強，具備可持續經營能力?；?025年上半年公司營業收入創新高、主營業務毛利率提升及歸母凈利潤虧損收窄，公司預計1至9月營業收入將保持穩步增長，扣非后歸母凈利潤虧損持續同比收窄。

　　資本賦能　劍指全球頭部廠商陣營

　　西安奕材此次IPO發行獲得市場高度關注，數據顯示，近八成開通科創成長層權限的投資者參與網上認購。公司自成立以來，持續獲得產業資本、地方國企青睞，招股書顯示，公司機構股東60家左右。國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、陜西省集成電路產業投資基金（有限合伙）（以下簡稱“陜西省集成電路基金”）均為持股5%以上的重要股東。

　　值得一提的是，在西安奕材的成長歷程中，西安高新區始終扮演著“堅定同行者”和“關鍵助推器”的角色。西安高新金控集團旗下西高投作為西安奕材項目的天使投資人，自初期即全力支持公司發展，始終以投行思維前瞻布局，圍繞產業鏈短板和空白，增強自主可控能力，通過陜西省集成電路基金對西安奕材重倉投資并全力跟進，踐行國有資本“耐心投資”初心。截至西安奕材IPO發行前，陜西省集成電路基金持股9.06%，為公司第三大股東。

　　招股書顯示，西安奕材此次IPO募集資金將全部用于“西安奕斯偉硅產業基地二期項目”，旨在進一步擴大產能、增強技術力、提升行業地位，為公司經營戰略目標的實現奠定基礎。

　　目前，通過技術革新和效能提升，西安奕材第一工廠的產能已提升至60萬片/月以上。待第二工廠達產后，與第一工廠形成更優規模效應，公司將形成合計120萬片/月的產能規模，可滿足中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將突破10%，有望躋身全球12英寸硅片頭部廠商陣營。西安奕材表示，本次募投項目是公司踐行長期發展戰略、實施第二階段“趕超者”戰略目標的關鍵舉措。